×
Menú de búsqueda avanzada de productos

Concepto de producto CP169

2 × SSD NVMe E1.S (altura de 9,5 mm)
PCIe x8 (compatible con ranuras PCIe x8/x16)
Detalles del producto
El CP169 es un producto conceptual basado en las sugerencias de los clientes. Aunque todavía no está previsto que salga al mercado, con el apoyo suficiente de los clientes y comentarios detallados, nuestro objetivo es lanzarlo al mercado. Su opinión es crucial para dar forma a este producto y confirmar la demanda del mercado. Comparta sus opiniones y especificaciones haciendo clic en los iconos siguientes o participando en el debate en nuestro foro. Su opinión nos ayudará a hacer realidad este concepto !
feedback Join the discussion All concept products
  • El CP169 es un módulo móvil ultra compacto y no estándar de 8 bahías para SSD NVMe E3.S, diseñado para plataformas de servidores rackmount y edge de próxima generación. Compatible con ocho SSD E3.S PCIe 5.0 x4 de 7.5mm dentro de un chasis de alta eficiencia espacial, el CP169 permite a integradores de sistemas y OEM implementar almacenamiento EDSFF removible de alta densidad en servidores compactos de IA, dispositivos de edge computing y sistemas empresariales modulares. Con bandejas metálicas removibles, conectividad MCIO 8i (SFF-TA-1016) y dos ventiladores activos de 40mm, el CP169 ofrece almacenamiento PCIe Gen5 accesible desde el frontal, diseñado para arquitecturas modernas de servidores E3.S.
  • Módulo de almacenamiento EDSFF ultra compacto para integración personalizada de sistemas

    El CP169 está diseñado como un módulo de almacenamiento EDSFF compacto y no estándar, proporcionando mayor flexibilidad de diseño para el desarrollo de sistemas rackmount OEM y SI. A diferencia de las bahías de unidades fijas tradicionales, el CP169 está pensado para integración directa a nivel de chasis, permitiendo a los integradores optimizar la densidad de almacenamiento del panel frontal y el flujo de aire para plataformas modernas de servidores E3.S. El diseño compacto del módulo permite:

    • Implementación de SSD E3.S de alta densidad en sistemas con espacio limitado
    • Integración flexible en el panel frontal para diseños rackmount modulares
    • Sistemas de estaciones de trabajo de alto rendimiento o procesamiento multimedia
    • Rutas de flujo de aire optimizadas para la refrigeración de SSD PCIe Gen5
    • Configuraciones de almacenamiento personalizadas para plataformas de IA, edge y empresariales
  • Plataforma de almacenamiento E3.S PCIe Gen5 de alta densidad
    El CP169 admite 8 × SSD NVMe E3.S de 7.5mm, y cada unidad soporta ancho de banda PCIe 5.0 x4 de hasta 128Gbps a través de cuatro interfaces MCIO 8i. Diseñada para cargas de trabajo de alto rendimiento, esta plataforma es ideal para nodos de inferencia de IA, sistemas de análisis edge, niveles de caché y arquitecturas empresariales de almacenamiento de próxima generación.
  • Bandejas metálicas removibles con acceso frontal
    El CP169 utiliza resistentes bandejas removibles E3.S totalmente metálicas para facilitar la implementación, el mantenimiento y el reemplazo de SSD. El diseño de bandejas con acceso frontal simplifica los flujos de servicio y admite funcionalidad hot-plug para entornos empresariales e industriales. La estructura de las bandejas está optimizada para una retención estable del SSD y resistencia a vibraciones, haciéndola adecuada para implementaciones exigentes de IA, edge y sistemas embebidos.
  • Módulo de ventiladores sin herramientas para facilitar el mantenimiento
    El CP169 integra dos ventiladores de refrigeración de 40×40×20mm dentro de un módulo removible sin herramientas, permitiendo a integradores de sistemas y equipos de servicio reemplazar o mantener el conjunto de refrigeración sin desmontar el chasis.

    Diseñada para entornos empresariales e industriales, la estructura modular de ventilación ayuda a reducir el tiempo de inactividad por mantenimiento mientras garantiza un flujo de aire estable para cargas de trabajo PCIe Gen5 E3.S SSD.
Características principales
Módulo ultracompacto de tamaño no estándar diseñado para integración OEM y sistemas rackmount
   
Compatible con 8 × SSD NVMe E3.S de 7.5mm
   
Ancho de banda PCIe 5.0 x4 de hasta 128Gbps por SSD (dependiendo del rendimiento del SSD)
   
4 × interfaces host MCIO 8i (SFF-TA-1016)
   
Diseño de bandeja SSD E3.S extraíble con acceso frontal
   
Compatible con reemplazo de unidades en hot-plug
   
Indicadores LED de estado en el panel frontal
   
Compatibilidad con LED ámbar definido por el host
   
Dos ventiladores de refrigeración de 40×40×20mm en módulo de ventilador extraíble sin herramientas
   
Construcción robusta completamente metálica
   
Diseño de conexión a tierra EMI orientado a entornos empresariales
   
Diseñado para IA, edge computing y plataformas de almacenamiento EDSFF PCIe Gen5 de próxima generación
   
Concepto de producto para futuros desarrollos de almacenamiento EDSFF PCIe Gen5 de alta densidad

Especificaciones
Número de modelo: CP169
Color: Negro
Interfaz host: 4 x MCIO 8i (SFF-TA-1016 8i)
Compatibilidad de unidades: 8 x SSD E3.S de 7.5mm
Compatibilidad del dispositivo: Espacio parcial de chasis rackmount
Velocidad máxima de transferencia: PCIe 5.0 x4 hasta 128Gbps (dependiendo de la velocidad del SSD)
Entrada de alimentación: 2 x ATX de 4 pines
Indicador de acceso SSD: Verde: LED (alimentación de la unidad: verde fijo, acceso a la unidad: verde intermitente)
Ámbar: LED (la función es definida por el host)
Vacío: LED apagado
Tipo de ventilador: 2 x ventiladores de 40 x 40 x 20mm
Estructura: Completamente metálica
Contenido del paquete: Dispositivo, manual de usuario, tornillos
Dimensiones (An x Al x Pr): 84.05 x 81.3 x 145 mm (TBD)
Peso: 1300g (TBD)
Temperatura de funcionamiento: 0°C a 60°C (32°F a 140°F)
Temperatura de almacenamiento: -35°C a 70°C (-31°F a 158°F)
Cumplimiento: CE, RoHS, REACH
Menú de búsqueda avanzada de productos
ENVIAR LIMPIAR CANCELAR
¿No puedes encontrar ningún producto adecuado? Envíe su solicitud AQUÍ
Tiendas en línea