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Concepto de producto CP166

Módulo de rack móvil ultracompacto con 4 bahías SSD E3.S PCIe 5.0 para sistemas rack personalizados (2 × MCIO 8i SFF-TA-1016)
Detalles del producto
El CP166 es un producto conceptual basado en las sugerencias de los clientes. Aunque todavía no está previsto que salga al mercado, con el apoyo suficiente de los clientes y comentarios detallados, nuestro objetivo es lanzarlo al mercado. Su opinión es crucial para dar forma a este producto y confirmar la demanda del mercado. Comparta sus opiniones y especificaciones haciendo clic en los iconos siguientes o participando en el debate en nuestro foro. Su opinión nos ayudará a hacer realidad este concepto !
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  • El CP166 es un módulo de rack móvil ultracompacto y no estándar con 4 bahías para SSD NVMe E3.S de, diseñado para sistemas de montaje en rack personalizados, plataformas de computación periférica y aplicaciones de servidores integrados de última generación. Al admitir cuatro SSD E3.S PCIe 5.0 x4 de 7,5 mm en una carcasa excepcionalmente compacta, el CP166 permite a los integradores de sistemas y a los fabricantes de equipos originales (OEM) implementar almacenamiento EDSFF extraíble, al tiempo que se conserva un valioso espacio en el chasis para hardware adicional de computación, redes o aceleradores.

    Con bandejas metálicas extraíbles para las unidades, conectividad MCIO 8i (SFF-TA-1016) y un diseño de refrigeración activa de fácil mantenimiento, el CP166 ofrece almacenamiento PCIe Gen5 accesible desde el frontal, optimizado para una integración flexible en el sistema y arquitecturas de almacenamiento E3.S escalables.
  • Módulo de almacenamiento EDSFF eficiente en espacio para diseños de sistema flexibles

    El CP166 está diseñado como un módulo de almacenamiento EDSFF compacto para el desarrollo dde sistemas por parte de fabricantes de equipos originales (OEM) e integradores de sistemas (SI) en los que el espacio disponible en el chasis es limitado. En comparación con los módulos de almacenamiento más grandes, el CP166 ofrece mayor flexibilidad de implementación, lo que permite a los fabricantes distribuir varios módulos de almacenamiento por todo el sistema, al tiempo que se mantiene un flujo de aire optimizado y una disposición adecuada de los componentes internos. El diseño compacto del módulo permite:

    • Colocación flexible del almacenamiento dentro de plataformas de montaje en rack personalizadas
    • Expansión escalable de almacenamiento E3.S para arquitecturas de sistema modulares
    • Integración que ahorra espacio junto a GPU, aceleradores o hardware de red
    • Sistemas de computación integrados y periféricos con espacio limitado en el panel frontal
    • Subsistemas de almacenamiento de alto rendimiento para plataformas enterprise personalizadas
  • Almacenamiento PCIe Gen5 E3.S para plataformas compactas de alto rendimiento
    El CP166 admite 4 x SSD NVMe E3.S de 7,5 mm, y cada una de ellas soporta un ancho de banda PCIe 5.0 x4 de hasta 128 Gbps a través de dos interfaces interfaces MCIO 8i. Diseñada para implementaciones modernas de almacenamiento EDSFF, la plataforma ofrece almacenamiento extraíble de alta velocidad adecuado para servidores periféricos de IA, sistemas informáticos industriales, nodos de virtualización, aplicaciones de almacenamiento en caché y arquitecturas de almacenamiento enterprise de próxima generación.
  • Bandejas metálicas extraíbles con acceso frontal
    El CP166 utiliza bandejas E3.S extraíbles, totalmente metálicas y resistentes, que simplifican la instalación, la sustitución y el mantenimiento de las unidades SSD. El diseño con acceso frontal facilita el mantenimiento y permite la sustitución de unidades en caliente en entornos enterprise e industriales.

    La estructura de la bandeja está diseñada para proporcionar una sujeción estable de las unidades SSD y minimizar el movimiento de la bandeja durante el funcionamiento, lo que hace que el CP166 sea adecuado para aplicaciones que requieren un acceso fiable al almacenamiento y una fiabilidad del sistema a largo plazo.
  • Módulo de ventilación sin herramientas para facilitar el mantenimiento
    El CP166 incorpora un módulo de ventilador extraíble de 40 x 40 x 20 mm que permite realizar tareas de mantenimiento o sustituirlo sin necesidad de desmontar todo el chasis. Diseñado para un funcionamiento continuo en implementaciones enterprise, industriales y de borde, su diseño de refrigeración modular ayuda a simplificar los procedimientos de mantenimiento, al tiempo que proporciona un flujo de aire constante para las cargas de trabajo de SSD E3.S PCIe Gen5. La arquitectura de refrigeración montada en la parte trasera también permite desplegar varios módulos CP166 dentro de un único chasis, manteniendo al mismo tiempo un rendimiento térmico eficiente.
Características principales
Tamaño de módulo ultracompacto y no estándar, diseñado específicamente para la integración en sistemas OEM y de montaje en rack
   
Admite 4 x SSD NVMe E3.S de 7,5 mm
   
Ancho de banda PCIe 5.0 x4 de hasta 128 Gbps por SSD (según el rendimiento del SSD)
   
2 x interfaces host MCIO 8i (SFF-TA-1016)
   
Diseño de bandeja SSD E3.S extraíble con acceso frontal
   
Admite la sustitución de unidades en caliente
   
Indicación de estado mediante LED en el panel frontal
   
Compatibilidad con LED ámbar definido por el host
   
Ventiladores extraíbles de 40 x 40 x 20 mm en un módulo de ventilador extraíble sin herramientas
   
Construcción robusta totalmente metálica
   
Diseño de puesta a tierra EMI orientado a entornos empresariales
   
Admite una implementación escalable de múltiples módulos en plataformas de montaje en rack de 1U y 2U
   
Diseñado para computación periférica, sistemas embebidos, infraestructura de IA y plataformas de almacenamiento EDSFF de próxima generación
   
Concepto de producto para el futuro desarrollo de almacenamiento EDSFF PCIe Gen5 de alta densidad

Especificaciones
Número de modelo: CP166
Color: Negro
Tamaño de unidad compatible: SSD E3.S de 7,5 mm
Tipo de unidad compatible: SSD E3.S
Número de unidades: 4
Bahía de unidad: Espacio parcial en el chasis para montaje en rack
Interfaz host: 2 x MCIO 8i (SFF-TA-1016 8i)
Alimentación: 1 x ATX 4 pin
Tasa de transferencia: PCIe 5.0 x4 hasta 128 Gbit/s (según la velocidad del SSD)
Indicación LED de actividad de la unidad: LED verde: alimentación de la unidad: verde fijo, acceso a la unidad: verde intermitente
LED naranja: función definida por el host
LED apagado: bahía de unidad vacía
Refrigeración de la unidad: 1 x ventilador de 40 x 40 x 20 mm
Hot Plug:
Estructura / Material: Metal completo
Contenido del paquete: Dispositivo, manual de usuario, tapones de ID de unidad
Dimensiones del producto (An. x Al. x Pr.): 80 x 40 x 160 mm (TBD)
Peso neto del producto: 1000g (TBD)
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